Componentes Semiconductores

Invólucros de cerâmica e substratos

Embalagens e substratos cerâmicos de alta confiabilidade ajudam a miniaturizar os componentes usados ​​em smartphones, fibra ótica, componentes eletrónicos para automóveis (como LEDs de faróis) e uma ampla gama de outras aplicações. A Kyocera utiliza a sua ampla experiência em tecnologias de materiais, de processamento e design para garantir um desempenho incomparável dos substratos e embalagens.

Pacotes de cerâmica de montagem na superfície para dispositivos electrónicos

Os pacotes de cerâmica de montagem na superfície ultrapequenos da Kyocera para osciladores de cristal e outros componentes ajudam a miniaturizar dispositivos inteligentes e, ao mesmo tempo, melhoram o desempenho dos mesmos.

Pacotes de cerâmica para sensores de imagem

Os pacotes de cerâmica para sensores de imagem ajudam a criar módulos para câmaras mais pequenos e com melhor desempenho.

Componentes ópticos

A Kyocera apoia a Internet de banda larga actual com componentes, como conectores de fibra óptica e pacotes de díodos laser, que protegem os dispositivos de sinalização e asseguram velocidades de dados elevadas.

Pacotes de cerâmica para LED

A excelente condutividade térmica e a fiabilidade dos componentes de cerâmica da Kyocera fazem com que estes sejam ideais para LED de embalagens utilizados em aplicações que vão da iluminação residencial aos faróis de veículos.

Substratos de cerâmica multicamada para ECU automóveis

Os substratos para ECU compactas da Kyocera são utilizados em sistemas do grupo motopropulsor de automóveis, proporcionando uma densidade do circuito elevada com resistência ao calor, dissipação de calor e fiabilidade excelentes.


Dispositivos de cristais em miniatura

Embalagens de cerâmica ultrapequenas ajudam a miniaturizar dispositivos de cristal altamente funcionais, essenciais na eletrónica. Essas embalagens protegem o cristal com os seus vedantes totalmente herméticos para uma maior confiabilidade, medindo apenas 1,0 x 0,8 mm, estando entre os mais pequenos do mundo.

* Baseado em pesquisas da Kyocera a partir de janeiro de 2018.

Iluminação LED para uma reprodução superior da cor

A iluminação LED personalizada da Kyocera proporciona uma reprodução precisa de cores - acrescentando riqueza a galerias e museus e melhorando os processos comerciais, desde a inspeção industrial até à aquicultura.


Pacotes orgânicos e placas de circuito impresso

O rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação (TIC) e a expansão dos dispositivos electrónicos com necessidade de Internet com melhor funcionalidade e desempenho. Os pacotes multicamada orgânicos e as placas de circuito impresso da Kyocera ajudam a responder a esta necessidade.

Pacotes flip chip

Estes pacotes multicamada com pequeno afastamento incluem os mais recentes avanços em termos de micro cablagens e tecnologia multicamada de baixo perfil. Estes possibilitam uma melhor funcionalidade e desempenho em servidores, routers e dispositivos de comunicações móveis.

Substratos para comunicações sem fios

Os substratos orgânicos da Kyocera são utilizados em módulos de telecomunicações para smartphones e sistemas automóveis a bordo, nos quais seja necessária a utilização de condensadores integrados e outros componentes.

Placas de circuito de acumulação

Estas placas de circuito são amplamente utilizadas em PC, dispositivos móveis e outros produtos equipados com placas de montagem na superfície de alta densidade.

Placas de circuito impresso multicamada de alta densidade

Estas placas de circuito de elevado desempenho são utilizadas em servidores topo de gama e sistemas de telecomunicações com motherboards de grande escala e placas de integração que possam exigir até 50 camadas.


Materiais orgânicos

As nossas outras áreas de negócio estendem-se a uma ampla gama de setores industriais, como equipamento digital, fabricação automotiva e energia, com base na nossa tecnologia de material orgânico.

Materiais de encapsulamento de epóxi para semicondutores

A Kyocera disponibiliza novos materiais epóxi para processos de transferência e moldagem por compressão, que podem criar uma vasta gama de produtos leves e produzidos em massa.

Pastas de fixação de micropastilhas

Pastas condutoras para semicondutores, LEDs, dispositivos de energia e componentes eletrónicos ajudam a satisfazer os crescentes requisitos a nível de desempenho. Exemplos incluem pastas metálicas nano-sinterizadas e pastas de alta condutividade térmica.

Vernizes

Os nossos vernizes retardadores de chamas são concebidos com a finalidade de redução do impacto ambiental, ao mesmo tempo que dinamizam um novo nível de potência e eficiência em motores elétricos – incluindo os usados ​​nos mais recentes veículos elétricos e equipamento industrial.